3D-MIDs (= Moulded Interconnect Devices), es handelt sich hierbei um integrierte Schaltungslayouts, eröffnen eine neue Dimension gegenüber herkömmlichen zweidimensionalen Leiterplatten, bieten sie doch ein hohes Maß an Gestaltungsfreiheit.

Ein neues lasergestütztes Strukturierungsverfahren für 3D-MIDs trägt zudem zu einer deutlichen Vereinfachung des Herstellprozesses bei. Auf diese Weise können beispielsweise Antennenstrukturen direkt und kostengünstig in die Gehäuse von Mobiltelefonen integriert werden. Überdies lassen sich damit anspruchsvolle Mechatroniksysteme für Anwendungen im Automobilbau und in der Medizintechnik verwirklichen, welche mechanische und elektrische Eigenschaften integrieren.

Unser Unternehmen nimmt sich dieser Technologie an und hat bereits erste Erfahrungen umsetzen können.